【皮肉】サムスン2028年新技術も「邪魔するのは韓国政府です」説

2025-06-10

【皮肉】サムスン2028年新技術も「邪魔するのは韓国政府です」説に対する韓国人の反応を紹介します

サムスン、2028年から半導体にガラス基板を使用へ
シリコン→ガラスインターポーザーへ移行／先端パッケージングロードマップ初公開／AI統合ソリューション戦略を強化

サムスン電子が2028年、半導体製造にガラス基板を導入する。ガラス基板は人工知能（AI）チップのような高性能半導体の実現を可能にする次世代部品で、サムスン電子はこれを基盤に将来の半導体市場への備えに着手した。

25日、業界によると、サムスン電子は2028年に先端半導体パッケージングにガラス基板を導入する計画を立てたという。シリコンインターポーザーをガラスインターポーザーに置き換えるのが柱で、サムスン電子のガラス基板ロードマップが確認されたのは今回が初めて。

この件に詳しい業界関係者は「サムスン電子が顧客のニーズに応えるために、2028年にシリコンインターポーザーをガラスに切り替える計画を立てた」と語った。

中間基板と呼ばれるインターポーザーは、AIチップには不可欠な要素だ。AI半導体は中央にGPU（グラフィックスプロセッサ）を置き、その周囲に高帯域幅メモリ（HBM）を配置する2.5Dパッケージ構造で、GPUとHBMをつなぐ通路の役割をインターポーザーが担っている。

現在、インターポーザーにはシリコンが使われており、高速データ伝送と熱伝導性が高いのが特徴だ。しかし、素材の価格が高く、製造工程のコストも高いため、製造単価が高くなる。このため、代替として登場したのがガラスインターポーザーだ。超微細回路の実装がしやすく、半導体の性能をさらに引き上げられ、生産コストも削減できる。

現在業界では、インターポーザーおよびメイン基板をガラスに置き換えようとする動きが進んでいるが、メイン基板よりもインターポーザーの方が先にガラス化が進むとみられている。例えば、AMDは2028年に自社の半導体にガラスインターポーザーを適用する案を進めている。

サムスン電子がガラスインターポーザーを導入するのは、AIの影響で拡大している先端半導体需要に対応するためとみられる。受託生産（ファウンドリー）事業を展開する同社は、次世代技術を準備し提供することで顧客ニーズに応える戦略だ。また、自社製のシステム半導体や高帯域幅メモリ（HBM）にも活用される可能性がある。サムスンがガラス基板の供給網を整備していることも確認されている。（関連記事：2月7日付1面「サムスン電子、半導体ガラス基板に本格参入」）

サムスン電子は、ガラスインターポーザーをガラス原板ではなくチップサイズの「ユニット」単位で活用するために、供給網企業と協議していることも分かった。一般的には、510×515mmのガラス原板から切り出して使用する方式が採用されているが、インテルやAbsollixはこの方式で試作品を製造している。

一方、サムスン電子は100×100mm以下の小型ガラスから工程を行う方式を選んだとされる。業界関係者は「技術実装と試作スピードを早めるための戦略」とし、「迅速に市場に参入しようとする動きだ」と分析している。ただし、大量生産時にはサイズが小さいため、生産性が落ちる可能性もあるという。

サムスン電子は、外注企業から供給を受けたガラスインターポーザーを、天安キャンパスで半導体とパッケージングする案も準備している。既存のパネルレベルパッケージング（PLP）ラインを活用する予定だ。PLPは、円形のウェハーでパッケージングするウェハーレベルパッケージング（WLP）とは異なり、四角いパネルで行う方式で、生産性が高くガラス基板に適した工程と評価されている。

サムスン電子は、ガラスインターポーザーを前面に打ち出し、「AI統合ソリューション」戦略を強化するとみられる。同社は昨年のサムスンファウンドリフォーラムで、ファウンドリー・HBM・先端パッケージングを網羅するワンストップAIソリューションを未来戦略として発表した。ここにガラス基板が加わることで、ファウンドリー・パッケージング競争力がさらに強化される見通しだ。

引用元記事:https://n.news.naver.com/article/030/0003315531?ntype=RANKING