【衝撃】韓国人「サムスン半導体、中国から特許技術を借りるまでに落ちぶれる・・・」

2025-02-28

【衝撃】韓国人「サムスン半導体、中国から特許技術を借りるまでに落ちぶれる・・・」という記事をご紹介します。

[単独]サムスン電子、V10 NANDから中国YMTCの特許を使う

技術工程上特許回避は難しく導入は避けられない・・・今後主導権争いが激しくなる模様

サムスン電子がV10（10世代）から新しく採用される先端パッケージング技術である「ハイブリッドボンディング」の特許を中国NAND製造業者YMTCから借りて使用することにしたことが確認された。

サムスン電子の立場で次世代NAND開発の“核心難題”を解いたが今後他社特許導入にともなう歩留まり安定性など競争力回復などが課題に浮上する。

YMTCは、3D NANDにハイブリッドボンディングを初めて適用した企業だ。

おかげで関連技術でしっかりした特許を構築したという評価を受けている。

これに対しサムスン電子は無理に特許を回避するよりは円満な合意で今後あるリスクを除去する戦略を採択したものと分析される。

24日、ジーディーネットコリアの取材を総合するとサムスン電子は最近YMTCと3D NAND用ハイブリッドボンディング特許権に対するライセンス契約を結んだ。

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